說(shuō)明：
UV膠固化原理,它必須是通過(guò)紫外線(xiàn)照射到膠液的前提下才能固化，也就是uv膠中的光敏劑與接觸到紫外線(xiàn)會(huì)與單體相接合，理論上沒(méi)有紫外線(xiàn)光源的照射下UV膠幾乎永遠(yuǎn)不固化。不同廠(chǎng)家生產(chǎn)的UV膠或不同的型號(hào)固化速度不同。主要是和固化的紫外線(xiàn)波段有關(guān)。用于UV膠必須被光照射才能固化，因此用于粘接的UV膠一般只能粘接透明的兩個(gè)物件或其中之一必須是透明的，以便是紫外線(xiàn)光可以透過(guò)而照射到膠液上面。膠水才能固化。二、UV膠的特點(diǎn)UV膠其性能特點(diǎn)就是粘接力好，固化速度快，流動(dòng)性好?？梢钥焖俳M裝，大大提高生產(chǎn)效率。所以經(jīng)常被用于那種對(duì)外觀(guān)要求特別嚴(yán)格的產(chǎn)品。 三、UV膠點(diǎn)膠用設(shè)備通常我們點(diǎn)UV膠的時(shí)候，點(diǎn)膠設(shè)備分為好幾種。有點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、落地式點(diǎn)膠機(jī)這三種。點(diǎn)膠機(jī)選配是根據(jù)產(chǎn)品的大小和產(chǎn)品需要的點(diǎn)膠精度來(lái)定。具體詳細(xì)了解請(qǐng)登陸：http:// 信息來(lái)源：博海（深圳）智能膠接有限公司
說(shuō)明：
汽車(chē)燈在封裝時(shí)需要對(duì)燈殼邊緣四周點(diǎn)膠密封，這樣可保護(hù)汽車(chē)燈內(nèi)部重要結(jié)構(gòu)元件。由于汽車(chē)燈是汽車(chē)車(chē)體中相當(dāng)重要的一個(gè)部件，為各位司機(jī)朋友們?cè)谝归g與霧天行駛中帶來(lái)安全幫助，因此車(chē)燈的點(diǎn)膠質(zhì)量是也是非常重要的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié). 常見(jiàn)密封膠有白色，灰色或黑色的硅膠通常為３００ＭＬ左右的包裝；應(yīng)用點(diǎn)膠設(shè)備：深圳博海/BOHI公司為汽車(chē)燈點(diǎn)密封膠而專(zhuān)業(yè)研制的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能車(chē)燈的內(nèi)外側(cè)進(jìn)行高精度高效率點(diǎn)膠或涂膠。
說(shuō)明：
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 點(diǎn)膠封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應(yīng)力與熱應(yīng)力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過(guò)在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達(dá)到加固目的 底部填充膠(Underfill)的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)管原理使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠(Underfill)BGA點(diǎn)膠要求很高，所以人手是沒(méi)有辦法操作控制膠量的。主要是通過(guò)以下這幾種點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠， 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，效率高、膠量穩(wěn)定、不浪費(fèi)。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點(diǎn)膠工藝請(qǐng)登陸：