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技術(shù)支持 Case

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影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠質(zhì)量的參數(shù)有哪些

2020 - 01 - 14

點(diǎn)膠機(jī)可以控制膠水流體完成點(diǎn)、線、化緣等三維操作，從而使得膠水可以點(diǎn)滴、涂覆在需要粘合的各種電子元件上。目前，點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠優(yōu)質(zhì)性能已經(jīng)得到了許多工業(yè)生產(chǎn)企業(yè)的認(rèn)可，包括集成電路制造也、液體屏幕生產(chǎn)企業(yè)，以及電子元件加工制造也等等。對于這些企業(yè)來說，點(diǎn)膠機(jī)的口碑固然重要，但同時(shí)也應(yīng)該了解如何更好的是使用點(diǎn)膠機(jī)，下文就來重點(diǎn)解讀影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠質(zhì)量的參數(shù)有哪些？1、點(diǎn)膠針頭與基板的距離該參數(shù)是點(diǎn)膠機(jī)使用時(shí)，影響點(diǎn)膠性能的一個(gè)重要參數(shù)。只有點(diǎn)膠針頭與基板的距離設(shè)置合理，那么操作人員在操作點(diǎn)膠機(jī)時(shí)才能得到正確的結(jié)果。點(diǎn)膠機(jī)廠家強(qiáng)調(diào)該參數(shù)與膠點(diǎn)直徑關(guān)系密切，在其他參數(shù)固定不變的情況下，點(diǎn)膠針頭與基板的距離和膠點(diǎn)直徑成反比，并有相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)公式。因此，操作人員可以通過點(diǎn)膠直徑確定合適的針頭與基板距離。2、延滯時(shí)間無論所使用的是哪一種點(diǎn)膠機(jī)系統(tǒng)，從選出點(diǎn)膠信號到膠實(shí)際從針頭流出，會(huì)有一個(gè)延滯時(shí)間。這個(gè)延滯依據(jù)注射筒的大小、使用的活塞種類、針頭內(nèi)徑、針頭長度以及膠的粘度而改變。因此，為了確保點(diǎn)膠的高質(zhì)量，操作人員要能夠設(shè)置合適的延滯時(shí)間，使其等待膠完全流出針頭而正確地涂覆于基板上。點(diǎn)膠機(jī)廠家強(qiáng)調(diào)該項(xiàng)參數(shù)的設(shè)置也與使用的膠水種類和環(huán)境溫度有關(guān)。3、點(diǎn)膠壓力當(dāng)點(diǎn)膠機(jī)開始點(diǎn)膠時(shí)，注射筒通常是裝滿了膠而所有的參數(shù)均是依據(jù)此條件而調(diào)整。當(dāng)膠水逐漸用完時(shí)，點(diǎn)膠機(jī)系統(tǒng)的反應(yīng)時(shí)間和特性將會(huì)改變，主要體現(xiàn)在以一定壓力點(diǎn)...

自動(dòng)焊錫機(jī)的特點(diǎn)有哪些

2020 - 03 - 24

錫焊實(shí)現(xiàn)如今電子元件等一系列精密材料加工的重要方式，而在大批量的精密電子元件生產(chǎn)過程之中，供應(yīng)專業(yè)的自動(dòng)焊錫機(jī)更是有效的提高了自動(dòng)焊接的能力，讓其機(jī)械焊接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了更加專業(yè)的處置效果。而如今專業(yè)放心的自動(dòng)焊錫機(jī)也能夠以可靠的技術(shù)方式來提高焊接的效果，這種別具特色的自動(dòng)焊錫機(jī)也在應(yīng)用之中展現(xiàn)了更加獨(dú)特的表現(xiàn)。特點(diǎn)1、焊接靈活并且精密有效據(jù)悉高品質(zhì)的自動(dòng)焊錫機(jī)電阻系數(shù)更低能夠通過微電子系統(tǒng)控制機(jī)械手的有效運(yùn)轉(zhuǎn)，在這種行業(yè)里銷量好的自動(dòng)焊錫機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)之下，讓點(diǎn)焊和拖焊等一系列復(fù)雜的焊接技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)。與此同時(shí)高標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)焊錫機(jī)則采用了專業(yè)的精密部件維持良好的運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，本身的結(jié)構(gòu)更加精簡并且運(yùn)轉(zhuǎn)更加靈活，能夠通過其精密的機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的工藝處置。特點(diǎn)2、智能控制并且耐用持久不言而喻目前高品質(zhì)的配件能夠?qū)崿F(xiàn)更加專業(yè)的精細(xì)化運(yùn)轉(zhuǎn)，而優(yōu)質(zhì)的電子系統(tǒng)也能夠?qū)崿F(xiàn)各種數(shù)字化內(nèi)容的調(diào)試，讓各個(gè)焊點(diǎn)和焊接的弧形得到更好的表現(xiàn)，因此目前使用方便的自動(dòng)焊錫機(jī)能夠以智能控制的方式實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的焊錫動(dòng)作，全自動(dòng)化程度提高的情況下也讓焊接的可控性得到了更好的呈現(xiàn)。就此而言這種品質(zhì)可靠的自動(dòng)焊錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)每一個(gè)細(xì)節(jié)的精細(xì)處理，通過其精密設(shè)計(jì)的程序?qū)崿F(xiàn)智能的焊接模式?？傊焚|(zhì)保障的自動(dòng)焊錫機(jī)能夠達(dá)到更專業(yè)的焊接和處理效果，而其焊接質(zhì)量更高并且效率更加優(yōu)質(zhì)更滿足了目前復(fù)雜精密的零部件設(shè)計(jì)使用需求。就此而言了解這種自動(dòng)焊錫機(jī)...

自動(dòng)焊錫機(jī)品質(zhì)保障的原因

2020 - 06 - 05

為了更好的確保焊錫技術(shù)的有效落實(shí)，近些年來與時(shí)俱進(jìn)的自動(dòng)焊錫機(jī)不斷的完善，所能夠?yàn)榫珳?zhǔn)焊錫目標(biāo)達(dá)成的助力越來越多。而之所以與時(shí)俱進(jìn)的自動(dòng)焊錫機(jī)的品質(zhì)不斷完善能夠保質(zhì)保量，其實(shí)與很多方面都有必然的關(guān)聯(lián)。一、自動(dòng)化系統(tǒng)技術(shù)的進(jìn)一步完善從認(rèn)可度高的自動(dòng)焊錫機(jī)的發(fā)展形勢可以看出，近些年來在系統(tǒng)軟件上得到了更好的優(yōu)化，各種各樣的現(xiàn)代化先進(jìn)系統(tǒng)都在不斷的導(dǎo)入自動(dòng)焊錫機(jī)的應(yīng)用和嘗試中，使得現(xiàn)代化高端的程序具備位置校正、復(fù)制、自動(dòng)定位、陣連等各種特定的功能。尤其智能化技術(shù)的快速發(fā)展，也在一定程度上更好地助力了口碑好的自動(dòng)焊接機(jī)的發(fā)展，是其應(yīng)用品質(zhì)得到認(rèn)可的核心關(guān)鍵。二、精益求精的設(shè)計(jì)完善從認(rèn)可度高的自動(dòng)焊錫機(jī)的小知識可以看出，近些年來其在內(nèi)在結(jié)構(gòu)的優(yōu)化上不斷的完善，使得每一個(gè)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的關(guān)聯(lián)性更有保障，設(shè)計(jì)水平的精益求精完善，不僅僅體現(xiàn)在自動(dòng)焊錫機(jī)的外在構(gòu)造上，更是通過線性運(yùn)用平臺的導(dǎo)入，在一定程度上促使每一個(gè)零部件的高效發(fā)揮，從而保障與時(shí)俱進(jìn)自動(dòng)焊錫機(jī)獨(dú)特的使用價(jià)值發(fā)揮。三、先進(jìn)的生產(chǎn)完善近年來必不可少的自動(dòng)焊錫機(jī)生產(chǎn)，不管是量化還是質(zhì)化都有了很好的提升，尤其先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，不斷的優(yōu)化生產(chǎn)制造的流程等，更是保障了精準(zhǔn)生產(chǎn)的達(dá)成，從而讓其在使用中的有更強(qiáng)的穩(wěn)定性體現(xiàn)。不難看出使用評價(jià)高的自動(dòng)焊錫機(jī)之所以能夠更好的發(fā)揮功效和作用，在相關(guān)的使用領(lǐng)域能夠體現(xiàn)高質(zhì)量的生產(chǎn)達(dá)成，在根本還是與不斷的技術(shù)完善...

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BGA底部填充膠自動(dòng)點(diǎn)膠解決方案

發(fā)布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 點(diǎn)膠封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應(yīng)力與熱應(yīng)力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達(dá)到加固目的

?底部填充膠(Underfill)的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

??底部填充膠(Underfill)BGA點(diǎn)膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，

BGA底部填充膠自動(dòng)點(diǎn)膠解決方案 ?